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アナウンス: 第3世代 Intel Xeon Ice Lake プロセッサ搭載コンピュート・インスタンス

Gyota Kondo
Senior Manager

*この記事は、"Announcing Compute instances with 3rd Gen Intel Xeon Ice Lake processors"の抄訳になります。

 

私たちの基本理念は常に最高の価格性能を提供することであり、そしてオンプレミスのメリットをパブリック・クラウドの柔軟性で提供することです。 この目標は、昨年9月にコードネーム「IceLake」、Intelの第3世代Xeon スケーラブル・プロセッサに基づくインスタンスを含む、コンピュート・ハードウェア・インスタンスのロードマップを発表したときも明らかでした。

本日、これらのインスタンスの利用可能性を限定プレビューで発表できることを嬉しく思います。そして、2021年4月28日に全世界で一般公開されます。これらの新しいインスタンスのリリースは、コンピューティング集約型のハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)ワークロードに、エンタープライズ・グレードの機能を提供するというオラクルの取り組みの最新のステップになります。 コンピュート・インスタンスのポートフォリオは、最先端のハードウェア・イノベーションのメリットと、各アプリケーションを最適なプラットフォームで実行する柔軟性をお客様に提供します。

 

性能向上と新機能

新しいインスタンスは、前世代のX7 HPCインスタンスに比べて最大42%のパフォーマンス向上を提供します。さらに、これらのIntel搭載インスタンスは、ワークロードのニーズに合わせて任意のコア数とメモリーの大きさを選択できるFlexibleコンピュート機能を備えたインスタンスです。 4、8、または16コアなど、コア数およびメモリー比率がが固定された仮想マシン(VM)の制限がありません。必要に応じて、25 GBのRAMを搭載した5コアVMを導入し、使用した分だけ料金を支払うことができます。

これらのインスタンスは、バッチ処理、ビデオエンコーディング、電子設計自動化(EDA)、分散分析、データサイエンス、AI推論ワークロードなど、最高のシングル・スレッド・パフォーマンスを必要とするワークロードに最適です。空気力学に使用される計算流体力学(CFD)のようなワークロードでは、パフォーマンスが最大42%向上し、電子設計分析やモンテカルロ・ワークロードでは40%以上の向上が見られます。そして、このパフォーマンスは、使用するリージョンに関わらずコア時間あたりの価格は、従来のX7 HPCインスタンスと同じ0.075ドルです。同じ料金での、このパフォーマンス向上は、お客様の大幅なコスト削減につながります。

 

Instance Cores Memory (GB) Storage Network Price
VM.Optimized3.Flex 1–18 1–256 Up to 1 PB of block storage Up to 50 Gbps

$0.054/core/hr

$0.0015/GB

BM.Optimized3.36 36 512 3.2 TB NVMe 100 Gbps RDMA $0.075/core/hr

 

新しいベアメタルインスタンスは、Oracle Cluster Networking上で起動できます。RDMAをサポートし、1.5マイクロ秒のネットワーク遅延で、最大20,000コアの単一クラスタを作成可能です。そのため、エンジニアリング・シミュレーションや計算流体力学、DNAシーケンス、リザーバー・シミュレーションなど、大規模なクラスターでベアメタルおよび低遅延パフォーマンスを必要し、Message Passing Interface(MPI)ワークロードを実行する従来のHPCワークロードに最適です。ベアメタルのシェイプには、高速で低遅延のストレージ・アクセスが可能なローカルNVMeSSDが搭載されています。

「10年以上にわたり、オラクルと協力して、機械学習、シミュレーション、モデリングのニーズへの対応まで、さまざまなワークロードに対応するクラウドでの高性能ソリューションを提供してきました」と、IntelのData Platforms Group エグゼクティブ・バイスプレジデントであるNavinShenoyは述べています。 「オラクルが第3世代Xeonを使用したベアメタル・インスタンスで、クラウドのパフォーマンスを向上させていること、そして顧客がオラクルの強力な高性能クラウドでIntelの最新プロセッサをどのように活用できるかを見るのは素晴らしいことです。」

Oracle Cloudのパフォーマンスは、オラクルのHPCに対する厳密なアプローチにより実現しています。主要なクラウドの中で最もパフォーマンスが高く、最もレイテンシが低いHPCネットワークで、真のベアメタル製品を提供します。この組み合わせにより、密結合のHPCアプリケーションは、最小の遅延でノード間通信を行うアプリケーションの機能においてパフォーマンス効率を損なうこと無く、より多くのコアに拡張でき、時間とコストを節約できます。

一方、Intelの第3世代Xeonには、多くのイノベーションが組み込まれています。新しいコアマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも大きなL1およびL2キャッシュを備えています。 PCIe Gen 4は、NVMeストレージボリュームとアクセラレーターの帯域幅と遅延を改善します。この世代は、より多くのメモリー・レーンとより優れたメモリー帯域幅を備えており、顧客はAVX-512命令を使用できます。多くのHPCアプリケーションは、これらの改善にうまく対応しています。

Oracle Cloudの提案は、各ワークロードに合わせてハードウェアを幅広く選択可能にし、最新かつ最高のものにアクセスできること、そしてエンタープライズ・クラスの本番HPC機能およびパブリック・クラウドで最も費用効果の高い価格で提供することです。これらの第3世代インテルXeonプロセッサ・ベースのインスタンスは、その約束を実現し、前世代のインテルHPCインスタンスよりも最大42%のコスト・パフォーマンスのステップアップをお客様に提供します。

 

より詳細な情報

これらのインスタンスを使用するには、OCI管理コンソールCLIまたはSDKからアクセスしてください。 これらのコンピュートまたはHPCワークロードのデプロイの詳細については、Getting Started GitHub ページまたはアーキテクチャ・センターにアクセスしてください。 一般提供に近づく月の後半にむけ、より詳細なパフォーマンス分析と顧客事例を予定しています。

 

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